劲敌

根据爆料，联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺，同时加强了5G基带、ISP、AI算力等外围规格，Redmi、realme等厂商已经开案测试。@数码闲聊站同时爆料，天玑8000系列迭代芯片有望在今年年底登场，...