联发科天玑1050芯片发布，旗下首款支持5G毫米波的移动平台

5月23日联发科MediaTek发布旗下首款支持 5G 毫米波的移动平台 — 天玑 1050。天玑 1050 支持毫米波和 Sub-6GHz 全频段 5G 网络，可充分发挥频段优势，提供高速率且广覆盖的 5G 连接，为用户带来更完整的高品质 5G 体验。

联发科天玑1050芯片发布，旗下首款支持5G毫米波的移动平台

天玑1050 移动平台采用台积电 6nm 制程，搭载八核心 CPU ，包含两个主频 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核，GPU 采用新一代 Arm Mali-G610，兼顾性能与能效表现。

天玑 1050 高度集成 5G 调制解调器，支持 5G 毫米波和 Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换，在 5G Sub-6GHz（FR1）频段内支持 3CC 三载波聚合技术，在 5G 毫米波（FR2）频段内支持 4CC 四载波聚合技术，提供更高 5G 速率。

天玑 1050 支持先进的 Wi-Fi 无线网络技术，提供 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 三个频段的低延迟无线网络连接，还通过 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎升级了游戏性能，带来更高的游戏帧率和续航体验。天玑 1050 支持 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 闪存，可提供更快的应用加载速度，为全场景应用加速。

天玑 1050 5G 移动平台的特性还包括：

支持 5G 双卡双待（5G SA+5G SA）和双卡 VoNR 通话服务

采用 MediaTek MiraVision 760 移动显示技术，支持 FHD+ 分辨率 144Hz 刷新率显示，逼真色彩尽呈眼前

搭载双摄 HDR 视频拍摄引擎，支持智能手机的前置与后置两个摄像头同时录制高动态范围视频

MediaTek AI 处理器 APU 550 提升 AI 相机功能，提供出色的暗光拍摄降噪效果

支持 Wi-Fi 6E 2x2 MIMO，提供更快、更稳定的无线网络连接

采用天玑 1050 5G 移动平台的终端预计将于 2022 年第三季度上市。

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