专为中端机打造!联发科5G处理器天玑800发布
1月7日,联发科基于7纳米工艺的天玑800 SoC正式问世,将为中端智能手机带来5G连接,载天玑800处理器的第一批手机将在2020年上半年之前上市。
天玑800 CPU具有4个2 GHz的Cortex-A76内核,以及4个也达到2 GHz的高能效Cortex-A55内核,图形单元与天玑1000中的图形单元属于同一类,结合了一种称为HyperEngine的技术。
天玑800 5G芯片组支持2CC载波聚合,其覆盖范围扩大了30%以上,还有从2G到5G的多模式支持以及动态频谱共享(DSS)。还支持VoNR等服务,以通过5G传递语音和数据,支持SA和NSA sub-6Ghz网络。
天玑800的ISP支持64MP传感器或32MP + 16MP双摄像头,提供自动曝光,自动白平衡,AI自动对焦,降噪和HDR的算法,值得期待。
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